“2024 IC風(fēng)云榜”揭曉 蕭企榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”

日前，“2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”舉行，在“IC風(fēng)云榜”的30大獎(jiǎng)項(xiàng)、60大榜單中，我區(qū)高新企業(yè)派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。

自2021年以來，派恩杰成功實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)碳化硅芯片的率先上車，并已連續(xù)兩年向國內(nèi)多家新能源汽車行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)穩(wěn)定供貨。目前，派恩杰已與來自新能源汽車、充電樁、光伏、工業(yè)等不同領(lǐng)域的國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2023年，派恩杰在產(chǎn)品方面取得了重大突破。針對(duì)800V電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，派恩杰推出了車規(guī)級(jí)1200V、400A、HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊PAAC12400CM。相較于傳統(tǒng)的IGBT功率模塊，這款產(chǎn)品在開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗上實(shí)現(xiàn)了大幅度降低，從而顯著提高了電驅(qū)系統(tǒng)的輕載效率，進(jìn)一步提升了電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

在供應(yīng)鏈上，派恩杰與全球最大的SiC代工廠X-Fab簽訂了長(zhǎng)達(dá)6年的保供協(xié)議，以確保產(chǎn)能。在市場(chǎng)端，派恩杰已經(jīng)成功打入多家國際新能源汽車龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)批量供貨，2023年業(yè)績(jī)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。此次榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”是對(duì)派恩杰市場(chǎng)表現(xiàn)的最好肯定。

未來，派恩杰將繼續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈及品質(zhì)的把控，與全球第三代半導(dǎo)體公司攜手共進(jìn)，為市場(chǎng)提供品質(zhì)卓越、安全可靠的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片。

“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”旨在表彰2023年度實(shí)現(xiàn)單款車規(guī)芯片產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長(zhǎng)，在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)廣泛的企業(yè)。據(jù)了解，IC風(fēng)云榜聚焦新時(shí)代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的企業(yè)，集合市場(chǎng)、學(xué)研、資方、品牌等綜合視角，以權(quán)威性、創(chuàng)新性、成長(zhǎng)性、持續(xù)性等多項(xiàng)指標(biāo)為評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)。